Samsung Galaxy S7 prototype geconfronteerd met oververhitting problemen?

De # Samsung # GalaxyS7 zal naar verwachting in februari 2016 worden uitgebracht, zoals we nu allemaal weten. We hebben verslagen gehoord over prototypen van het bedrijf die testen met de baanbrekende Exynos 8890- chipset en Qualcomm's # Snapdragon820- silicium. Een nieuw rapport suggereert nu dat het bedrijf het gebruik van een warmtepijp overweegt om vrees voor oververhitting te onderdrukken.

Een heat pipe wordt meestal gebruikt door pc-fabrikanten om de CPU-verwarming op een minimaal niveau te houden. Mobiele fabrikanten zoals OnePlus, Xiaomi en Sony hebben in hun meest recente vlaggenschepen gebruik gemaakt van heat pipes. Niet toevallig hebben al deze apparaten de Snapdragon 810- chip van Qualcomm, die meer dan normaal is opgewarmd.

Dit rapport komt uit China en er is geen woord over of Samsung dit als een voorzorgsmaatregel neemt of dat het bedrijf zelfs oververhit is geraakt van klachten met de Exynos 8890 of de Snapdragon 820-chip. Het is te vroeg om conclusies te trekken, dus we zullen dit voorlopig als een speculatie beschouwen. Samsung zal zeker geen compromis willen sluiten over de kwaliteit van zijn vlaggenschip, vooral omdat de inzet nu zo hoog is.

Bron: UDN - Vertaald

Via: Phone Arena